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盛科通信介绍，TsingMa.MX系列是公司高端核心芯片，具备2.4Tbps的交换容量，支400G端口速率。TsingMa.MX系列当前广泛应用于中等规模数据中心、5G承载网络的汇聚、企业网络等应用领域。总体而言，TsingMa.MX相较博通高端交换芯片，在核心交换容量上存在差距。但在同级别产品的对比中，其交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备一定优势。

TsingMa系列是盛科通信中端核心芯片，具备440Gbps的交换容量，支持最00G端口速率，集成高性能CPU，具备丰富的5G接入级特性。TsingMa广泛应用于企业网络接入汇聚、5G承载接入、工业网络和数据中心管理交换机。相较同级别竞品在交换容量、特性、本土化需求多个维度均具备较强优势，凭借上述优势，TsingMa在5G承载接入、数据中心管理交换机等新兴领域实现广泛应用。

GoldenGate系列是盛科通信首颗高端核心芯片，具备1.2Tbps的交换容量，支100G端口速率。GoldenGate广泛地应用于数据中心网络、企业网络以及各类运营商设备的背板交换应用中。交换容量、端口能力、特性均处于彼时国际先进水平，在企业网核心交换机、数据中心、运营商设备交换背板等多个领域具备良好的市场表现。

盛科通信同时表示，博通于2019年末推出的面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Tomahawk 4以太网交换芯片，Innovium(2021年8月被美满收购)于2020年亦推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Teralynx 8以太网交换芯片，思科于2021年推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps。以上三款芯片为当前以太网交换芯片的交换容量和端口速率水平。

盛科通信强调，公司当前性能芯片TsingMa.MX仍与同行业水平存在一定差距。但就基本特性、数据中心网络增强特性方面，公司产品业已与竞品达到一致水平。在研Arctic系列对标国际当前最水平。