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 5月11日消息（乐思）高通今日在高通5G峰会上宣布推出全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70。

据悉，骁龙X70可升级架构支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技术引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持，帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。搭骁龙X70的终端实现了全球首5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8Gbps。

在高通5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70支持的其它功能，如AI增强的5G性能，以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合（实现高达6Gbps的峰值下载速度）

骁龙X70可升级架构支持的全新特性和助力实现的全新成果具体包括：高通Smart Transmit 3.0技术。由高通技术公司许可的系统级升级特性，目前扩展了对Wi-Fi和蓝牙发射功率管理的支持。该特性针对2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E/7）和蓝牙（2.4）等多种无线通信实现了实时发射功率平均，从而实现卓越的射频性能。

同时，Smart Transmit 3.0扩大了5G网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射。Smart Transmit 3.0帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。

以及，全球首5G毫米波独立组网连接，实现超过8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端，在位于圣迭戈的高通公司5G集成和测试实验室中实现这一里程碑。5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。通过此次产品演示，高通展示了其致力于为终端和网络带来全新、一流的5G增强特性的承诺。