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光系统首席专家张德江表示，随着业务流量持续攀升，光传送网需要向更大容量演进。下一代传送网将走向400G*80波，预计2023年400G QPSK将商用。未来10年，随着800G/1.6T*80波的发展，单纤容量将再翻番。华为作为光传送领域的领先厂商，已经与国内外多个运营商完成了高速传输的现网测试，推进400G光传送网走向商用。

正如前文运营商专家所言，芯片器件的技术突破是400G或者更高速率得到规模商用的关键。作为光芯片厂商，联合微电子中心高级工程师邵斯竹表示，在100G和400G时代，硅光开始渗透，主要聚焦短距和相干领域。800G时代，硅光可实现全应用领域的覆盖。CUMEC公司致力于构建我国新一代微电子关键核心技术自主创新能力。

器件模块厂商代表，华拓光通信研发经理吕文博表示，对大规模数据中心来而言，硅光系统的低能耗，高密度，以及在各个方面带来的成本优势，无疑是下一代技术的选。而对中小型或已经布设的数据中心来说，更多的是需要一个从现有系统过渡到硅光系统的过程。长远来看，硅光会成为光系统主流，但CPO将会长期与模块共存。

测试先行是整个信息通信行业的特点。对于光通信领域而言，一项新技术的诞生，需要从光电子集成芯片到光模块到系统设备，每一个环节都需要高品质、可升级、开放灵活的测试方案，以满足从实验室到量产，再到现场的实际需要。是德科技光通信事业部资深技术专家吴季元表示，400G/800G都是下一代传送网技术演进升级的方向和技术浪潮，对整个400G/800G测试系统带来新的挑战。对此，是德科技从研发设计、生产验证到系统级评估等方面拥有全面的覆盖产品完整生命周期的测试解决方案。

上海诺基亚贝尔股份有限公司光网络事业部总裁张寒峥表示，光纤容量并不像看起来那样是无限的，应最化利用光纤容量，寸谱必争。为此上海诺基亚贝尔提出了BFP（baudrate flexible profile）精细化信道调整方案，针对实际应用需要可以做到对每条链路进行精细化调整，实现容量和距离的最优组合。与此同时，诺基亚发布的第五代芯片，包括高性能PSE-Vs和低功耗PSE-Vc，助力400G在城域和骨干网场景的落地。